我們常說的焊縫探傷檢測就是檢測鋼結(jié)構(gòu)、壓力管件等焊縫部位，查看是否有內(nèi)部的裂紋或缺陷。常用的焊縫探傷方法有：射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷等方法。這里我們說一說超聲波探傷如何檢測焊縫，以及便攜式超聲波探傷儀檢測焊縫時(shí)需要如何調(diào)整儀器。

想要對(duì)焊縫檢測探傷檢測就必須了解焊縫探傷標(biāo)準(zhǔn)

焊縫探傷標(biāo)準(zhǔn)：

一、Ⅰ、Ⅱ級(jí)焊縫必須經(jīng)探傷檢驗(yàn)，并應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求和施工及驗(yàn)收規(guī)范的規(guī)定，檢查焊縫探傷報(bào)告。

二、Ⅰ、Ⅱ級(jí)焊縫不得有裂紋、焊瘤、燒穿、弧坑等缺陷。Ⅱ級(jí)焊縫不得有表面氣孔、夾渣、弧坑、裂紋、電弧擦傷等缺陷，且Ⅰ級(jí)焊縫不得有咬邊、未焊滿等缺陷。

三、焊縫外形均勻，焊道與焊道、焊道與基本金屬之間過渡平滑，焊渣和飛濺物清除干凈。

超聲波探傷儀對(duì)焊縫進(jìn)行探傷檢測

超聲波探傷儀能夠快速便捷、無損傷、精確地進(jìn)行焊縫裂紋、夾雜、氣孔、未焊透、未熔合等多種缺陷的檢測、定位、評(píng)估和診斷。

焊縫探傷前準(zhǔn)備：

在超聲波探傷前，應(yīng)檢查超聲波探傷儀和探頭外觀、線纜連接和開機(jī)信號(hào)顯示等是否有異常情況。檢查時(shí)，應(yīng)注意以下兩個(gè)問題。

①儀器雜波

儀器雜波在屏幕上的位置基本固定，檢測時(shí)也不隨探頭 移 動(dòng) 而 變 化。其主要原因是儀器性能不良，抗干擾能力差，雜波信號(hào)未能得到充分抑制。如果超聲波檢測儀開機(jī)后，未連接探頭時(shí)，在儀器屏幕上已經(jīng)顯示有回波，可適當(dāng)降低靈敏度，觀察回波是否消失。如果靈敏度降低后，回波仍然存在，則可判斷為儀器雜波或者設(shè)備故障，應(yīng)調(diào)換檢測儀器。

②探頭雜波

探頭雜波產(chǎn)生的原因主要有探頭吸收塊的作用降低或失靈、探頭卡子位置裝配不合適、有機(jī)玻璃斜楔設(shè)計(jì)不合理、探頭磨損過大等。

在儀器連接探頭后，如果探頭未與試件接觸，在顯示屏上就出現(xiàn)回波或者是跳動(dòng)的雜波。如可以排除儀器雜波，則可判斷為探頭雜波或者探頭已經(jīng)損壞，應(yīng)更換探頭。

超聲波探傷儀調(diào)校時(shí)應(yīng)注意的問題：

由于超聲試塊攜帶不太方便，超聲波探傷儀的調(diào)校與設(shè)置，需要在室內(nèi)進(jìn)行，周邊環(huán)境和條件與實(shí)際檢測現(xiàn)場往往差別較大。在調(diào)校和設(shè)置時(shí)，應(yīng)注意下述幾個(gè)方面的問題。

① 探頭零點(diǎn)和前沿測量時(shí)

由于超聲波聲束具有一定的寬度，為了利用主聲束軸線上的回波，在找底面回波和目標(biāo)孔反射回波時(shí)，一定要用最高回波來判斷。探頭零點(diǎn)和前沿測量時(shí)，若使用ＣＳＫ－ＩＡ試塊，探頭放置如圖１所示。應(yīng)確保找到的回波是最高回波，并且是試塊Ｒ１００圓弧面的回波，應(yīng)注意避開側(cè)面頂點(diǎn)反射波。如果使用的是數(shù)字式超聲儀，測量時(shí)可使用儀器上的" 自動(dòng)增益"和" 波峰記憶" 功能，來幫助判定是否為最高回波。

②探頭Ｋ值測量時(shí)

由于在探頭近場區(qū)內(nèi)，超聲波聲壓最高點(diǎn)不一定在聲束軸線上，測試誤差較大。因此測量探頭 Ｋ值時(shí)，應(yīng)注意在２倍近場區(qū)長度之外進(jìn)行，探頭放置。

 現(xiàn)場探傷時(shí)應(yīng)注意的問題

①超聲波探傷的實(shí)施，應(yīng)在表面檢查合格后進(jìn)行。觀察檢測面有無溝槽、焊瘤、油污等，注意焊縫余高對(duì)檢測結(jié)果的影響。

②在檢測開始前，應(yīng)注意對(duì)焊接資料的審查，判定待檢部件的材質(zhì)、板厚、焊縫型式，以及是否有削薄處理、內(nèi)表面是否焊有異物等，這些因素對(duì)檢測結(jié)果的判斷和缺陷的識(shí)別均有很大的影響。

③環(huán)境溫度會(huì)影響材料的聲速，從而影響探頭的實(shí)測 Ｋ 值、ＤＡＣ 曲 線 的 制 作、缺陷的準(zhǔn)確定位等。所以實(shí)際探傷時(shí)的環(huán)境溫度，不能和儀器調(diào)校時(shí)的環(huán)境溫度相差太大［１］。否則，應(yīng)在檢測現(xiàn) 場 重新進(jìn)行儀器探頭參數(shù)的測量和系統(tǒng)的調(diào)校。

④在 實(shí) 際 檢 測 時(shí)，耦 合 劑 的 選 擇 應(yīng) 和 儀 器 調(diào)校 時(shí) 所 用 耦 合 劑 保 持 一 致。 若 不 對(duì) 實(shí) 際 檢 測 時(shí)的聲能損失進(jìn)行補(bǔ) 償，那么缺陷的回波高度 必 然要小于實(shí)際的回波高度，容易在檢測過程中 引 起漏 檢 或 誤 判。